PF200-H加热型涂膜机用于制备均一的涂膜，因为影响涂膜的因素是剪切速率和加在施工工具上的重量，该设备使用一个控制的线棒或涂膜器，以选定的速度来回移动。由于试纸平整地被吸附在平面板上且涂膜时剪切速率和施加在工具上的力保持不变，从而大大提高了涂膜的重现性。同时铝合金镜面研磨加工平面面板，可保证面板平整。同时，此款涂膜仪可以给平面面板加热，适用于高分子材料需加热熔融后涂膜的实验场景。
技术参数：
1、涂膜速度：1～50mm/s
2、调速精度：1mm/s
3、行程长度：250mm
4、真空面板尺寸：380mmX210mm
5、真空吸附区域：A4
6、加热温度：室温～200℃
7、热均匀性：≤±2%
8、升温速率可控：1-10℃/min
9、程序设置：100组5步程序
10、电源输入：AC200V ~ 240V，单相，50Hz，2.0KW
11、真空输入要求：0.06-0.09Mpa，真空流量小15L/Min以上
12、真空接口：设备后板出口外径6mm
