应用
等离子清洗广泛应用于粘接、焊接、印刷、涂覆、镀膜等工艺前的处理，利用等离子体特性使等离子体与材料表面进行接触与反应，使被处理材料表面得到化学、物理的清洁，去除产品表面的有机污染物，提高材料表面的亲润性，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污/油脂、植入新的化学官能团以及表面蚀刻。
等离子处理前后对比
PCB板-氧化还原
液体在固体材料表面上的接触角, 是衡量该液体对材料表面润湿性能的重要参数，若θ<90°，则固体表面是亲水性的，其角越小，表示润湿性越好；若θ>90°，则固体表面是疏水性的。
达因值的测量在印刷、涂层、覆膜、焊接等应用非常常见，可反映出材料表面容不容易结合，一般而言，达因值越大，表面与另一种材料的结合性能越佳。
设备介绍
1、设备原理
在真空状态下（约10~100pa），给气体施加电场，气体在电场提供的能量下会由气态转变为等离子体状态（也称物质的“第四态”），其中含有大量的电子、离子、光子和各类自由基等活性粒子，比通常的化学反应所产生的活性粒子种类更多、活性更强，更易于和所接触的材料表面发生反应，等离子体表面改性技术就是利用这些高能粒子和活性粒子与材料表面发生物理或化学的反应，从而达到改变材料表面性质的目的。
运用等离子体的特殊化学物理特性，等离子清洗设备的主要用途如下：
1. 去除灰尘和油污、去静电；
2. 提高表面浸润功能，形成活化表面；
3. 提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；
4. 刻蚀物的处理作用。
在真空腔体里，通过电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，以达到清洗目的。
等离子处理优势
与传统的工艺相比较，等离子表面处理技术具有以下优势：
【功能强】：改性作用仅发生在材料表面（约几到几十个纳米），在不改变基体固有性能的同时，赋予其一种或多种新的功能；
【适用广】：不分处理对象的基材类型，如金属、塑料、玻璃、高分子材料等均可进行处理；
【易操作】：工艺简单，操作方便，生产可控性强且稳定性高；
【效率高】：处理时间短，反应速率高，处理均匀性好；
【节能、环保】：全程干燥的处理方式，不消耗水资源、无需添加化学药剂、不产生污染。
设备组成
等离子清洗机由反应腔（又称真空腔）、真空系统、放电系统、电控系统、进气流量控制系统组成。
反应腔由真空室和电极组成，是等离子体反应空间，待处理物品置于反应腔内；真空系统由真空计、真空泵及真空管路组成，负责将反应腔内的空气抽净并在工作时维持适当的真空度；放电系统为反应腔提供信号和能量，以激发反应腔内的反应气体电离形成所需要的等离子体；电控系统的作用是按照最优的工艺参数和步骤控制设备的动作过程，并维持工艺参数的稳定；进气流量控制系统主要由流量计和电磁阀门组成，其作用是精确控制反应气体的进气流量，并维持工作期间所需的真空度。
本设备采用触摸屏+PLC 可编程控制器，处理参数可以在触摸屏上任意设定，具有手动/ 自动切换功能。自动操作采用“一键式”，工作过程完全由计算机自动控制完成。手动操作由用户在手动模式界面上自行完成。
技术参数
产品名称 | 真空等离子清洗机 |
产品型号 | TS-SY05 |
控制系统 | PLC+触摸屏 |
供电电源 | AC220V（±10V） |
离子源功率 | 0-200W（连续可调） |
离子源频率 | 13.56MHz 固态射频电源 |
气体流量计 | 0-500ml/min(2路气体可调) |
气体流量控制 | 精密针阀式浮子流量计（2路） |
过程控制 | 自动与手动方式 |
清洗时间 | 1-9999s 可调 |
真空度 | ＜80Pa |
真空泵 | 抽气速率：4L/S（油雾过滤） |
内腔尺寸（圆形） | φ160（直径）*210（深度）mm 材质：石英玻璃 |
载物托盘 | 玻璃托盘，平行放置 |
外形尺寸 | 600mm ×400mm ×310mm(长×宽×高） |
显示控制方式 | 触摸屏控制，智能定时、定量、恒压、超压保护等功能。 |
工艺气体 | A、二路工艺气体 B、流量控制范围 C、可通入气体：氩气、氢气、氧气、氮气、空气等 |
备注 | 可根据不同产品的尺寸及产能等实际需求定制设备 |
工作环境（需客户自行准备）
1.电源：220V（稳压）；
2.环境温度：0-40度；
3.气源准备：高纯压缩空气；进气压力＞0.3mpa；
其它常用气体：氧、氩、氮、氢等；
4.排风管道准备（与真空泵排气口相连接）。
